不了解差示掃描量熱儀有哪些功能的，請看這里！
發(fā)布時間：2022-03-24 點擊次數(shù)：1554
差示掃描量熱儀是一種例行的質量測試工具，也是一個研究工具。測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系。儀器測量的是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系，應用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質量控制。材料的特性，如玻璃化轉變溫度、冷結晶、相轉變、熔融、結晶、產品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等，都是該儀器的研究領域。
該儀器的結構設計與靈活性方面又有新的突破。其測量單元為圓柱狀3D加熱銀爐體，內嵌加熱絲，外接冷卻設備。銀質爐體的高導熱性能確保爐體內部的溫度均勻度。集成化的電子流量控制系統(tǒng)，確保了在不同吹掃與保護氣氛下的流量控制。其氣密性的結構設計則使得爐體出口端可連接到紅外或質譜用于產物氣體的成分分析。
功能介紹：
差示掃描量熱法(DSC)是在程序控制溫度下，測量輸給物質和參比物的功率差與溫度關系的一種技術，主要有熱流型和功率補償型兩種，金鑒實驗室配備的DSC設備為熱流型。設備的具體原理是，許多物質在加熱或冷卻過程中會發(fā)生融化、凝固、晶型轉變、分解、化合、吸附、脫附等物理化學變化，而這些變化同時伴隨體系熱容的改變，因而產生熱效應，其表現(xiàn)為該物質與外界環(huán)境之間有溫度差。
因此，選擇一種對熱穩(wěn)定的物質作為參比物，將其與樣品一起置于DSC可按設定速率升溫的電爐中，分別記錄參比物的溫度以及樣品與參比物間的溫度差△T，以溫差△T對溫度T作圖就可以得到一條差熱分析曲線，這種熱分析曲線稱為差熱譜圖，從差熱譜圖中可分析出試樣的比熱容和玻璃化轉變溫度Tg值。
差示掃描量熱儀的應用范圍：
高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉變溫度。
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